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Aplicação
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Caraterísticas e vantagens
1. Dois componentes, cura à temperatura ambiente.
2. Após a cura, forma uma camada de borracha de silicone não porosa e de baixa permeabilidade que impede a penetração de humidade, salitre e meios oleosos.
3. Excelente desempenho de isolamento elétrico.
4. Tem uma vasta gama de temperaturas, mantendo a sua elasticidade e propriedades mecânicas numa vasta gama de temperaturas de 50°C a +200°C.
5. É resistente aos raios UV, ao ozono e a ciclos de alta e baixa temperatura. O seu desempenho permanece essencialmente inalterado após 1000 horas de envelhecimento a 85°C/85% RH.
6. Baixa retração e baixa tensão, não há praticamente nenhuma retração de volume durante o processo de cura, evitando fissuras ou delaminação causadas pela tensão.
Aplicações
1. Embalagem impermeável, à prova de poeira e isolante para CIs, semicondutores de potência, sensores, LEDs, carregadores sem fios, ECUs para automóveis, transformadores, etc.
2. Embalagens impermeáveis, à prova de poeira e resistentes a vibrações para faróis, painéis de instrumentos e unidades de controlo no automóvel.
3. Impermeabilização e selagem de juntas de betão, metal e vidro; impermeabilização de telhados; proteção contra a corrosão de pontes.
4. Impermeabilização de caixas de junção fotovoltaicas, impermeabilização interna de nacelas de turbinas eólicas e vedação à prova de humidade de sistemas de armazenamento de energia.
5. Proteção contra imersão a longo prazo para bombas de água e conectores submersíveis.
Informações técnicas
As condições de funcionamento são 23±2°C e a humidade relativa 50±5°C. Os resultados dos ensaios são os seguintes
| Não. | Imóveis | Especificações técnicas |
| 1 | Densidade / (g/cm³) | 1.0 |
| 2 | Vida útil da panela / h | 2 |
| 3 | Dureza após mistura (Shore A) | 20 |
| 4 | Tempo de cura | 24h / 25°C |
| 5 | Resistividade volumétrica / (Ω-cm) | 1*10^14 |
| 6 | Condutividade térmica / (W/m-K) | 0.23 |
| 7 | Alongamento na rutura / % | 200 |
| 8 | Rigidez dieléctrica / (kV/mm) | 20 |
| 9 | Constante dieléctrica (1 MHz) | 3 |
Cor
cor: branca, preta, cinzenta ou personalizada a pedido.
método de construção
Limpar a superfície do substrato para remover o óleo e o pó. Se necessário, utilizar isopropanol ou um primário especializado para assegurar que a superfície está seca. Pesar com exatidão os componentes A e B de acordo com a relação peso ou volume (1:1). Adicionar lentamente o componente B ao componente A e misturar com um dispersor de baixa velocidade ou à mão durante 2-3 minutos. A capacidade do recipiente deve ser aproximadamente três vezes o volume do adesivo. Imediatamente após a mistura, efetuar uma desgaseificação por vácuo durante 5-10 minutos para remover quaisquer bolhas de ar retidas. Num ambiente sem pó, injetar rapidamente a cola na cavidade a encapsular. Isto pode ser feito utilizando uma pistola de distribuição manual, uma máquina de distribuição automática ou uma máquina de envasamento a vácuo, evitando a formação de bolhas de ar secundárias.
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